美国商务部强硬表态：中国难以在美制裁下大量生产AI芯片

美国商务部近期放出强硬言论：“中国别想仅凭美国制裁就能制造出大量AI芯片。”这番话犹如法庭上的判决书，然而华为昇腾910B的量产和商用却与之形成鲜明对比。

历经五年的制裁封锁，美国封锁的是进口渠道，却使得国产芯片在边缘计算、城市云、数据中心等领域蓬勃发展。

此外，国家大基金三期的巨额投资，RISC-V阵营和国产EDA工具的稳步发展，也为中国芯片产业提供了强有力的支撑。面对美方的封锁，中国芯片产业实现了转型升级，但这场竞争才刚刚开始。

全球法官？美国将责任推卸给自己

2024年5月，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布了一份“出口指南”。初看是一份技术文件，细读却发现其如同全球恐吓信。

该指南的核心逻辑是：只要产品中使用了哪怕一丝一毫的美国技术，无论生产地、销售对象如何，都必须遵守美国的规则。

他们此次的目标是华为的昇腾芯片，这是一款并非用于手机，而是专门为AI大模型的训练和推理计算而设计的芯片。

其核心优势在于，它并非由某家厂商随意拼凑而成，而是基于华为自主研发的CANN计算架构构建的完整AI系统。

这表明，昇腾系列在自主性和完整性方面已经超越了西方的核心指令集，使得美国的封锁措施不再那么有效。

然而，BIS却坚持认为昇腾芯片“沾染了美国血统”。他们规定，一旦芯片设计中采用了美国的EDA软件（即便仅是算法的一小部分），或者制造过程中使用了美国品牌的设备（哪怕曾经仅使用过一次），全球企业就必须向美国方面进行报备并申请许可，才能向中国提供AI芯片相关的服务。这一举措被戏称为“长臂管辖的升级版”。

对此，中国商务部给出了直接回应，指出美国方面正在泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，严重扰乱了全球供应链的稳定。同时，商务部也揭示了美国的真实担忧：美国并非害怕技术泄露，而是担心中国不再依赖其技术。

BIS发布该文件，意在阻止昇腾芯片在数据中心、智能制造、城市计算节点等高算力领域继续巩固其地位。

文章内容分析及改写：

原文：

> 他们还特别点名了“云端AI服务”这个领域。因为美国更清楚，中国未来AI发展的空间，已经不仅限于芯片，更在整体生态与产业落地能力。

>

> 不过，说是禁，真能禁住吗？2023年，昇腾910B芯片上市，随后大量投入国产大模型训练中；2024年，910C也在准备中。

>

> 算力池一座座搭起来，服务器订单不断，中国AI厂商根本没有被“卡死”。

改写：

> 特别指出的是“云端AI服务”这一领域。美国深知，我国未来在人工智能领域的拓展，已不仅仅局限于芯片制造，更涵盖了整个生态系统的构建与产业实际应用能力。

>

> 然而，面对所谓的“禁令”，真的能有效遏制吗？2023年，昇腾910B芯片成功上市，并迅速应用于大量国产大模型的训练中；2024年，910C型芯片也正筹备之中。

>

> 随着算力池的逐步建立，服务器订单络绎不绝，我国AI企业并未受到“封锁”的影响。

美国提出“全球管辖”策略，表面看似威慑力强，实则存在诸多缺陷。芯片作为一项复杂产品，其生产流程涉及成千上万个环节。

若严格按照BIS的标准进行审查，全球超过一半的制造业都可能“涉嫌违规”。关键在于，美国的规则并非基于联合国公约，而是其自行制定的剧本，既扮演着主演的角色，又强迫他人购票观看。

这场竞争远未结束，真正的反击并非在外交层面，而是在设计图纸和生产线上。

面对华为面临芯片供应中断的困境，自力更生的芯片种植已初见成效。

自2019年以来，华为被美国列入“实体清单”。其中最为严厉的措施是切断对华为先进制程芯片的供应。

当时，美国将全球领先企业聚集在一起，迫使台积电、ASML等企业不得与华为进行先进制程的合作，意图直接切断其AI芯片的生命线。

至2023年，华为揭晓其战略布局。昇腾910B芯片实现量产，前端设计依靠国内自主研发的EDA工具完成，中芯国际采用成熟工艺进行代工封装并交付。

尽管整条产业链仍部分依赖于海外技术，但核心关键技术环节已不再受制于人。

华为不仅在设计制造上自给自足，还自主研发了MindSpore深度学习框架和CANN芯片编程库。这形成了一个完整的AI芯片生态系统。用简单的话来说，就是从芯片到云服务的全链条，实现了自主“养鸡”、“煮蛋”以及“上桌”。

自2024年初起，昇腾310B芯片在边缘AI应用领域得到广泛应用。在城市监控、自动驾驶、机器人识别等领域，国产芯片开始占据主导地位。部分地方政府项目甚至只接受适配昇腾模型的申请。

与此同时，国家层面也在积极行动。2023年底，国家大基金三期成立，总规模超过3000亿元，并将AI芯片、封装测试、制造工艺与EDA软件作为主要投资方向。

寒武纪、地平线、壁仞科技等企业相继获得资金支持。原本各自独立的企业如今形成了产业链“战斗群”。

近年来，中国的AI芯片常常被与英伟达的A100芯片进行对比。然而，如今中国企业在芯片领域选择了不同的道路：融合专用化定制芯片（ASIC）与自主计算架构。他们并非简单地模仿竞争对手的路线，而是开辟了一条全新的赛道。

这一切成就的背后，关键在于面对断供的压力，中国逼出了真正的自主创新能力。在芯片领域，关系网络并不能解决问题，真正重要的是电流、电阻以及精确到毫米以下的图纸。

美国试图切断的是中国芯片的外部支持，但中国企业已经掌握了内部循环启动的方法。

当芯片供应受阻时，中国转而考虑向其他国家出售芯片。到了2024年，美国再次预测中国无法制造出大量的AI芯片。然而，事实却给了他们一记响亮的耳光——中国的AI芯片出口市场反而得到了扩大。

以RISC-V为代表的开源指令集，在过去一年中成为中国芯片突破封锁的重要武器。

与ARM和x86的授权收费模式不同，RISC-V允许企业根据需求自行构建芯片的核心逻辑。因此，中国企业正着手开发适用于大型模型的轻量化AI芯片。

特别是在国产服务器和嵌入式AI设备领域，定制芯片的ASIC化趋势日益显著。这成为中国芯片的又一优势——并非单纯追求“先进”，而是追求精准、高效和低功耗。

在东南亚、中东、非洲等地区，对AI服务器的需求急剧上升。这些市场对“非美阵营”的供应链持更加开放的态度。

在2024年的第一季度，中国AI服务器的出口额实现了超过40%的同比增长，其中大量服务器采用了国产AI芯片。美国对于中国芯片制造业的担忧，并非仅仅在于数量的增加，实则更忧虑的是技术生态的逆转。一旦全球的应用开发者普遍倾向于使用华为的昇腾或寒武纪平台，那么英伟达的CUDA技术可能会逐渐被边缘化。

在光刻软件和EDA工具领域，中国的企业同样取得了显著的进展。例如，华大九天EDA平台在2023年底已经能够适配某些AI芯片的设计流程。尽管目前的技术细节尚未完善，但该平台已经开始实现基础功能的替代。

更为关键的是，我国的芯片制造商已不再仅仅“等待英伟达降价”，而是开始“向全球市场报价”。随着我国企业获得设计的主导权、掌握封装环节、扩大客户群体，所谓的“制裁”不过是微不足道的闲谈。

AI芯片的竞争不在于谁负担得起，而在于谁不仅负担得起，还能将其销售出去。